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此次推出的ZenFone 4 Pro，在手機造型明顯與過往華碩手機設計不同，相對地在質感提昇許多，雖然未像眾多品牌先後跟進雙側曲面螢幕，但此次新機仍採用極窄邊框設計，同時藉由螢幕圓潤邊緣與鑽石切邊設計邊框，讓手機邊緣曲線更貼近自然持握手感，而機身採前後玻璃竟面設計，天線填補層則隱藏在上下邊框，本身也支援雙卡雙待使用模式，對於採取雙門號通話與上網的使用模式較為方便。
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在華碩正式揭曉ZenFone 4系列機種後，筆者針對其中高階款機種ZenFone 4 Pro進行市售版本盒裝開箱，並且檢視實際盒裝內容。
硬體規格部分，ZenFone 4 Pro分別採用解析度為1080P的5.5吋AMOLED螢幕、Qualcomm Snapdragon 835處理器、LPDDR4 6GB記憶體、64GB儲存容量，並且可透過micro SD擴充額外2TB儲存容量，此次也在機身內加入NFC功能，藉此支援Android Pay行動支付或快速配對應用，電池容量則為3600mAh，並且支援華碩自有BoostMaster 18W快速充電功能，連網部分則支援LTE Cat.12連網規格，在3相載波聚合約可達600MB/s下載表現。
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顏色部分，ZenPower Slim行動電源分別提供晶礦黑、珊瑚白兩種配色選項，建議售價則為新台幣399元。
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雖然目前智慧型手機多半強調更大電池容量與更節電的運作表現，但在經常透過手機上網、遊玩遊戲與拍照之下，手機電池損耗難免變得更大，因此華碩近期也宣布推出重量僅有92公克的新款輕薄行動電源ZenPower Slim，標榜在4000mAh電池電量之餘，更強調其輕薄厚度設計與PowerSafe技術，以及LED手電筒功能。
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加碼開箱：華碩新款輕薄行動電源ZenPower Slim
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包含6大安全防護的PowerSafe技術，分別包含溫度防護、短路防護、輸入過壓防護、輸出過壓防護、過充/過放防護與輸出過流防護，藉此在使用過程中隨時確保避免充電溫度過高，並且控制輸入/輸出電壓降低電路產生短路現象機率。此外，ZenPower Slim同樣通過安全性、電磁干擾(EMI)、BSMI等國際測試機構認證。
至於相機部分則採Sony IMX319感光元件打造的800萬畫素視訊鏡頭，分別以Sony IMX362感光元件打造的1200萬畫素主相機鏡頭，以及採Sony IMX351感光元件打造、1600萬畫素、支援支援2倍光學對焦距離的第二鏡頭，搭配光學及數位最高可對應10倍率遠近變焦效果 (2倍光學及5倍數位放大)，並且採用雙相位對焦、強化室內或低光表現的第二代雷射對焦系統與RGB感應器，更藉由Snapdragon 835處理器對應4軸光學防手震錄影功能，並且支援4K畫質記錄。
音效方面則採雙喇叭、三組麥克風與全新5磁發聲元件，藉此讓聲音變得更為響亮，同時聲音輸出除支援High Res Audio高解析音質表現，更對應DTS Digital Surround與DTS Headphone技術，藉此支援更清晰、身例實境的聲音聆聽感受。
相比過往的ZenFone系列，華碩在此次ZenFone 4 Pro的盒裝設計顯然有更大進步，並且以「We Love Photo」標語強調此次新機在相機拍攝表現，而盒裝內的手機擺放也採側開即可看見手機本體，而支援9V2A快速充電的USB充電器，以及USB Type-C連接線與耳機配件則以另外盒裝收納。此外，華碩此次也在ZenFone 4 Pro市售盒裝內額外提供軟質透明手機保護套，雖然與先前ZenFone AR所提供硬殼配件不同，仍可達成保護機身背面材質效果，但並未額外提供螢幕保護貼配件。
作業系統則預裝Android 7.1.1，並且採用華碩ZenUI 4.0版本介面，除維持增加藍光護眼、加入Always-on顯示等既有設計功能，更加入可立即呼救通報的ZenUI防身保鏢，另外諸如先前曾在中國手機常見的App分身登入使用，以及下載網頁離線閱讀的Page Maker與遊戲精靈服務，甚至也能透過OptiFlex加快各類應用程式啟快速度。
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